≈≈闻泰科技600745≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:24.10.21)
★2024年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发
；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术
推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；软件开发；可穿戴智能设备
制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制造；显示
器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机
软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理
；电子产品销售；网络设备销售；智能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行
器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设
备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰批
发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品销
售（不含许可类化工产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的
项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口（依法须经批准
的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或
许可证件为准）。
本公司提供的主要产品：半导体、新型电子元器件；手机、平板电脑、笔
记本电脑、AIoT、家电、汽车电子等智能终端。
本公司提供主要劳务：移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关
的技术研发。
报告期内，公司半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器
件的研发和制造业务；产品集成业务板块从事的主要业务系智能终端产品的研发和制
造业务。
公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、智能手机
、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、AIoT模块、家电、汽车电子等产品研发设计和
生产制造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制
造、供应链管理。
1、公司半导体业务相关行业
受到人工智能行业热潮的影响，2024年上半年逻辑芯片和存储芯片率先走
出了本轮下行周期，功率半导体则困于欧美汽车增速放缓、供应链去库存等因素，20
24年第一季度仍处于库存调整期，产品价格承压，第二季度中低压产品价格逐渐企稳
，出货量与盈利情况环比改善。半导体产业协会（SIA）的最新报告显示，2024年第
二季度全球半导体产业销售额累计达1,499亿美元（约1.07万亿元人民币），较去年
同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。其中，2024年6月单月销售额达
500亿美元（约3,585.68亿元人民币），实现同比增长22.9%，环比增长1.7%。
从功率半导体下游行业看，汽车行业新能源车渗透率仍在提升，2024年第
一季度新能源车销量增速有所放缓，但第二季度同比、环比恢复较好。TrendForce集
邦咨询统计数据显示，2024年第一季度全球新能源车销量284.2万辆，同比增长16.9%
，为近三年首次单季年增长低于20%，第二季度销量达到376.9万辆，同比增长24.2%
，环比增长近32.62%。乘联会数据显示，2024年上半年全球汽车销量总计4,390万辆
，其中新能源汽车销量达到739万辆，渗透率达到16.8%；中国2024年上半年汽车销量
1,404.7万，同比增长6.1%，新能源乘用车渗透率提升至38.9%，同比提升4.5pcts。
上半年中国新能源乘用车累计零售411.1万辆，同比增长33.1%，增长仍显著超过全球
平均增速，全球市场份额占比超过64.5%，比2023年提升1.1pct。2024年上半年中国
新能源汽车市场份额进一步向自主/新势力品牌集中，结构上看，插电式混合动力（
含增程）占比持续提升，上半年纯电动车销量占比59.2%，插电混动销量占比40.8%，
插电混动销量同比增长约7成。
工业市场在可再生能源装机规模不断突破和AI数据中心高速增长的带动下
有所复苏。可再生能源装机方面以中国为例，国家能源局数据显示，2024年上半年可
再生能源发电新增装机1.34亿千瓦，同比增长24%，占全国新增电力装机的88%，上半
年可再生能源发电量约占全部发电量的35.1%。其中新增太阳能光伏设备1.02亿千瓦
，同比增长30.68%，第二季度环比增长24%。AI行业需求持续高增长，未来人工智能
数据中心的建设步伐将进一步加快，电力供应瓶颈不可避免。国际能源署预计，到20
26年，全球数据中心的总耗电量将从2022年的大约460太瓦时增加到至少1,000太瓦时
。
消费电子也将在AI的带动下，即将迎来AI手机、AI PC等终端设备的新一轮
换机周期，Omdia数据显示，第二季度AI PC出货量为880万台，占比PC总出货量的14%
。虽然目前AI手机、AI PC在功能上创新仍显不足，直接销量带动有限，但各大厂商A
I转型战略坚决，2024年下半年起AI手机、AI PC等产品的体验将有望进一步强化。
随着产业链库存出清、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气
度会恢复上行，消费电子、汽车电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域将成为
行业恢复增长的主要驱动力。
2、公司产品集成业务相关行业
2024年上半年手机市场有所回暖，IDC数据显示2024年上半年全球智能手机
出货量5.75亿部，同比增长7.66%，自2023年第四季度以来连续三个季度同比增长。
分地域看，Counterpoint报告显示，2024年上半年中国智能手机销量同比增长4%，预
计全年销量可回升至2.7亿部以上，第二季度出货量前五均为本土品牌。IDC数据显示
，上半年印度智能手机出货6,900万部，同比增长7.2%，出货连续四个季度同比增长
。东南亚市场则连续三个季度同比增长，Canalys数据显示2024年前两个季度东南亚
地区智能手机同比分别增长12%/14%，三星、OPPO、小米出货量领先。拉美市场则连
续四个季度实现双位数增长，三星、小米和摩托罗拉分居出货量前三。中东地区得益
于地区经济稳定和政府扶持，第二季度出货量同比增长20%。
笔电方面，IDC数据显示，全球PC市场在连续七个季度下滑后，在2024年第
二季度迎来了正增长，出货量达到6,490万台，同比增长3%，中国市场仍处于疲软态
势，除中国外，全球出货量同比增长超过5%。厂商来看，联想、惠普、戴尔、苹果和
宏碁占据出货量前五，苹果则凭借第一季度、第二季度分别高达14.6%/20.8%的同比
增速，显著领先其他厂商和整体PC市场增速，目前在售的M系列芯片PC均满足未来App
le Intelligence功能的运行要求。Canalys数据则显示，第二季度全球AI PC的出货
占比达到14%，随着各大处理器供应商的AI PC规划逐步推进，预计2024年下半年及未
来，AI PC供应量和用户采用率将显著提升。
平板方面，Canalys和IDC的数据显示，2024年第二季度全球平板电脑出货
量为3,590万台，同比增长18%，中国市场出货720万台，同比增长7.0%，全球和中国
市场环比均实现增长。在经历了2023年的艰难局面后，2024年平板电脑性能产品的推
出与周期性更新需求相吻合，国内厂商采取了积极的市场策略，提高了国内平板电脑
的普及率。中东、中欧和东欧等地区的出货量也在这些厂商的带动下有所上升，印度
市场则受益于政府招标带动的需求增长。从厂商来看全球平板市场，苹果仍然保持领
先，三星依靠旗舰产品和亚太地区新兴市场需求的增长位列第二，小米则以106%的季
度增长率超越亚马逊进入全球前五。
汽车市场电动化趋势已经明朗，智能化成为车企提升产品竞争力的关键，
智能座舱、智能网联与智能驾驶技术与功能创新升级速度不断加快。根据懂车帝官网
2024年5月最新数据显示，大尺寸（10英寸及以上）液晶仪表、中控屏、副驾屏的渗
透率分别达到41.35%、93.67%、9.8%，后排娱乐屏渗透率达到3.61%，其中50万元以
上车型中渗透率34.75%，40万元级车型中渗透率达到22.36%。新能源乘用车中4G、5G
和V2X渗透率分别为68.53%、21.07%和2.74%，标配L2及以上智能驾驶渗透率为43.95%
。车外摄像头搭载渗透率也进一步提升，截至5月单车搭载10个及以上车外摄像头渗
透率达到17.92%。
家电市场，根据奥维云网数据，2024年1～5月，小家电线上/线下销售额均
有所下滑，同比分别下滑0.9%/11.0%，电吹风、扫地机器人、洗地机等产品则呈现销
售额逆势增长，2024年上半年电吹风线上零售额48.6亿元，同比增长24%，主要得益
于高速电吹风持续渗透，产品升级换新需求增加，消费者对吹风机的需求从简单的吹
干功能转向对发质保护、使用体验等更高层次的需求，这种消费升级将推动高端吹风
机市场的增长。根据贝哲斯的调研数据，2024年全球吹风机市场规模预计将达到88.8
6亿美元，预计到2029年将继续增至116.14亿美元。从竞争格局看，国际知名品牌如
戴森（Dyson）、博朗（Braun）、松下（Panasonic）等凭借其先进的技术和品牌影
响力占据高端市场，而国内品牌则通过性价比优势获得市场份额。
二、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球宏观经济仍有波动，半导体行业处于结构性周期性上
行阶段，逻辑芯片与存储芯片受益于AI发展，快速恢复；功率半导体由于汽车领域的
库存调整，在第二季度开始逐步见底恢复，消费电子和工业下游需求开始复苏，但新
能源汽车行业的去库存周期、价格内卷仍面临较大挑战。面对复杂严峻的、充满不确
定性的外部环境以及拥有巨大发展空间的新兴应用领域，公司积极迎接挑战、把握机
遇，持续推进国际化与可持续发展战略，持续推进新产品、新客户的各项工作并取得
一定成效，并继续加速技术创新与产品迭代步伐，同时优化经营管理、提高效率，为
公司长期稳健发展、基业长青奠定坚实的基础。
公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体与产品集成企业。公司的半
导体业务采用IDM（Integrated Device Manufacturer）垂直整合制造模式，产品广
泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护
器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘
栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM（Original
Design Manufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要
从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、AIoT、家电
、汽车电子等众多领域。
报告期内，公司半导体业务面对欧美需求疲软和国内价格战盛行的不利情
形，一方面将凭借MOSFET、逻辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车
客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车客户中的渗透率，发力工业、消
费、AI数据中心等行业，提升出货量和产线稼动率；另一方面，加大新产品研发，加
速推动技术进步与迭代，加快功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、12英寸创新
产品、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品研发，并在内部通过降本措施，
在第二季度实现毛利率环比大幅度提升，盈利能力环比逐步恢复。在消费电子行业弱
复苏的背景下，公司产品集成业务由于上游供应链价格上涨、下游品牌厂商价格不利
、工厂普工成本较高的影响，毛利率水平有所下降，上半年整体业绩承压，公司也通
过一系列措施，力争在下半年实现业绩的环比大幅度改善。
截至本报告公告时点，公司在相关领域和评价体系中表现优秀，获得多方
荣誉认可。凭借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获“2023
年度上市公司最佳ESG实践奖”；凭借在国际化经营管理方面的优秀表现和全球化战
略布局，公司连续三年荣获德勤BMC“中国卓越管理公司”奖项；凭借在可持续发展
上的积极探索以及绿色创新等方面的突出表现，公司荣获证券之星“ESG新标杆企业
奖”；凭借强大的综合实力与行业领先地位，公司荣登“2024年《财富》中国500强
”榜单；凭借在技术创新和突破行业边界方面的积极探索，公司荣获“硬科技实力奖
”；凭借在电子信息领域中突出的综合实力，公司获评“2024年度电子信息竞争力百
强企业”。
2024年上半年，公司实现营业收入335.9亿元，同比增加15.01%；归属于上
市公司股东的净利润1.4亿元，同比下降88.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润-1.3亿元，同比下降110.92%。
1、半导体业务：下游去库存与需求复苏并行盈利能力第二季度环比大幅改
善
报告期内，公司半导体业务实现营业收入70.4亿元，同比下降7.90%，业务
毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元，同比下降22.40%。2024年上半年，第二季度收
入与利润环比实现增长，毛利率水平较第一季度大幅度改善，第一季度和第二季度分
别实现营业收入为34.2亿元、36.2亿元，净利润分别为5.2亿元（含出售NWF股权的投
资收益1.7亿元）、5.6亿元。
2024年上半年面对汽车功率半导体的库存调整周期，公司半导体业务在亚
太地区的市场表现较好地抵消了欧美市场需求的疲软。工业、消费电子市场逐渐复苏
，AI数据中心、服务器等应用领域的增速较快，同时加快了在国产新能源头部企业的
市场开拓，产品供应量和单车价值都稳步提升。
（1）行业地位
安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯
片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借
丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，与全球重点的汽车整车厂商、
Tier1厂商、电网电力、通讯与数据产品、消费产品等领域企业均建立了深度的合作
关系。2023年公司半导体业务位居全球功率分立器件营收位居前列，荣获“2023年中
国半导体行业功率器件十强企业”。
（2）行业应用方向与市场机会
2024年上半年，公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电
力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为63.00%、7.35%、21.08%、5.21%、3.36
%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用
方向如表1所示。公司主要区域的收入比例分别为欧洲、中东及非洲区域25.09%、大
中华区域44.77%、美洲区域9.50%。
随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计半导体业务未来一到两
年内的增长趋势是积极的。据估算一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车
的3倍，如果具体到功率半导体这个比例在5-10倍之间。如果从不同汽车类型半导体
价值来看，传统燃油汽车上半导体价值在550美元左右，轻混类汽车在880美元左右，
插电混动汽车在1,300美元左右，纯电动汽车在1,600美元左右（根据OMDIA Automoti
ve Semiconductor Market Tracker–1H22Database相关数据）。从公司产品在电动
汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统
等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗，在当前的电动车已
有客户的案例中，单车最高应用接近1,000颗。随着电动化、智能化的趋势以及产品
料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。总体来看，汽车功率半导体的市场需求处于
持续的增长之中。
汽车MOS产品增长前景较好，一方面，汽车智能化带动MOS单车使用价值上
升，比如某品牌汽车原来车灯一颗MOS，现在一个车灯功能增多，会用到十多颗。另
一方面，从传统车向新能源车转换中，MOS的用量也在增升。MOS用量增大之后，即可
以带动成本降低，又可以带来技术平台迭代加快。
工业和消费电子市场将受益于AI的发展逐渐恢复。2024年上半年公司半导
体业务在人工智能数据中心、AI服务器电源、AI PC、手机等应用中增长较快，客户
包括海内外服务器厂商、电源厂商、北美、国内云厂商等。公司半导体产品中的二极
管、MOSFET、GaN产品、保护器件等产品在新能源逆变器、变流器等应用中仍具有强
劲增长空间。
（3）研发与产品线拓展
公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MO
SFET功率管、模拟与逻辑IC，2024年上半年三大类产品占收入比重分别为44.31%（其
中保护类器件占比10.97%）、37.83%、15.55%。
报告期内，公司半导体业务研发投入为8.74亿元，持续大力增加研发投入
，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、
SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，以满足市场对
高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力
。
截至本报告公告时点，半导体业务新推出了多种产品，以满足市场对高性
能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压MOS与保护器件产品组合，加快了SiC M
OSFET等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司
产品在消费电子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用：
推出了新款LCD偏压电源IC可以广泛应用于智能手机、平板电脑、VR头显的
LCD模块，使LCD提供更稳定图像，延长工作寿命；推出了采用节省空间的CFP3-HP汽
车平面肖特基二极管产品组合，包括了11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产
品；推出了拓宽分立式FET解决方案，优化了其40V NextPowerS3MOSFET，以提供与使
用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采
用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器；推出了新一代低压模
拟开关，适用于汽车、消费和工业应用；推出了适用于电动汽车和其他汽车多种应用
的650V SiC二极管产品组合，解决了要求高电压和高电流的应用的挑战，包括开关电
源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、电机驱动器、不间断电源以及用于可
持续能源生产的光伏逆变器；推出了下一代超快恢复整流器，适用于不间断电源（UP
S）、xEV充电、服务器电源、AC-DC/DC-DC转换器和光伏逆变器；推出了采用D2PAK真
双引脚（R2P）封装的650V超快速恢复整流管，具有高功率密度、快速开关时间、软
恢复能力和出色的可靠性，适用于充电适配器、光伏、逆变器、服务器和开关模式电
源等多种工业和消费应用；推出了新型大电流eFuse电子保险丝，可用于各种12V热插
拔应用，包括数据中心中的企业通信和存储设备、移动通信基础设施和工业自动化设
备；扩充了NextPower80/100V MOSFET产品组合，可在服务器、电源、快速充电器和U
SB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰；
推出了1200V SiC MOSFET，采用SMD-7封装和创新型工艺技术，实现了业界领先的RDS
on温度稳定性，降低传导损耗，性能领先同类产品。
与此同时，为了满足对高效率半导体日益增长的长期需求，安世半导体6月
宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品（WBG），例如SiC和GaN，并在汉
堡工厂建立生产基础设施，同时晶圆厂的Si二极管和晶体管产能将会增加。第一条高
压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已于6月投入使用，下一个里程碑将是建立现
代化、经济高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线；半导体业务还依托公
司控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂，加速推进公司产品8英寸转1
2英寸的工艺升级，临港晶圆厂在2024年上半年也陆续通过全球头部Tier1客户的VDA6
.3审核，审核结果表明晶圆厂的质量系统策划及过程质量管理符合车规质量管理的要
求，满足以专业严格著称的Tier1客户要求，未来将为半导体业务和其他合作客户提
供高质量的车规级晶圆代工服务。
2、产品集成业务：战略聚焦优质客户营收高增多举措提升经营质量业绩有
望改善
2024年上半年，公司产品集成业务实现营收261.2亿元，同比增长26.68%，
毛利率为2.49%，净亏损8.5亿元。其中，第一季度与第二季度分别实现营收124.2亿
元、137.0亿元，净亏损分别为3.5亿元（含可转债财务费用1.1亿元）、5.0亿元（含
可转债财务费用1.1亿元）。
（1）业务推进情况
公司积极开拓海外大客户新项目及家电、汽车等客户，与各细分领域龙头
客户保持长期深入合作关系，推动合作项目“从一到多”，合作范围“更深更广”。
2024年上半年产品集成业务营业收入同比增长，奠定了良好的客户基础。受新项目价
格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响，2024年上半年产品集成
业务综合毛利率同比下降。从2024年第二季度来看，海外大客户需求改善，产品集成
业务收入环比、同比快速增长。部分低毛利项目因市场需求增加，导致产品集成业务
综合毛利率阶段性环比下降。公司已积极与客户沟通协商，同时积极采取各种降本增
效措施，相关效果主要体现在第三季度。
手机平板业务方面，公司与安卓海内外头部客户合作的手机、平板新项目
顺利上量，为公司奠定了稳固的业务基础。受多方面因素影响导致业务在上半年波动
，公司在实施降本增效的同时，积极与客户针对产品价格展开沟通协商，将在第三季
度开始执行主要涨价措施，随着后续相关项目实现量价齐升，有望进一步提升盈利能
力。
笔电业务方面，公司是北美客户笔电整机制造的重要供应商之一，报告期
内由公司配合特定客户合作生产的AI PC已经在2024年初全球销售，市场需求反馈积
极，在第二季度快速上量，同时新一代项目正在合作推进。目前，公司与客户积极沟
通商务条款，同时采取各种降本增效措施，第三季度，随着产品价格优化调整的具体
执行，项目盈利能力将实现进一步改善。
汽车电子方面，公司已积极拓展头部国内新能源汽车客户、Tier1客户等，
紧跟汽车智能化、电动化、自动化、网联化的发展要求，重点发力车载屏幕（二排电
动翻转屏总成、扶手屏控制器等）、车联网系统（远程通讯控制器T-BOX等）的相关
产品和解决方案，并为飞机供应屏幕产品，推出满足客户需求的优质产品，不断提升
客户满意度和市场认可度，目前公司后排屏产品在新能源头部厂商已经实现量产稳定
出货。公司在汽车电子领域持续拓展业务广度，持续推动公司车载业务高质量发展。
家电方面，继成功开拓全球小家电巨头客户之后，公司积极把握客户需求
，发挥研发创新优势，进一步提升国际化智能制造水平，以吹风机细分领域作为突破
口，成功从单一项目向多个项目拓展，目前已有多个项目顺利落地开展，并在第二季
度实现增量并盈利。公司以吹风机、直发棒等优质项目为主线，提升技术壁垒，具备
未来向其他品类拓展的能力。
展望下半年，公司产品集成业务盈利能力将得到实质性改善，随着业务战
略进一步聚焦，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续提升特定客户笔电份额，
并在车载与AIoT、家电等新业务上快速增长，实现公司产品集成业务的业绩改善。
（2）各项主要成本和费用情况
2024年上半年，公司产品集成业务继续加强费用管控，降本增效，优化研
发投入，提升对新客户、新产品、新技术的投入力度，产品集成业务2024年上半年研
发投入约为11.58亿元。
3、积极履行社会责任
闻泰科技始终致力于成为一家具有全球社会责任感的公司，秉持“推动创
新，回馈社会，改变世界”的使命，积极履行社会责任，持续提高企业经营治理水平
。
报告期内，我们正式发布《闻泰科技2023年可持续发展报告》，积极响应
中国在2030碳达峰、2060碳中和等一系列应对气候变化的中长期目标和规划，承诺20
50年前实现范围1及范围2碳中和，其中公司半导体业务板块将不晚于2035年达成此目
标。我们积极影响上下游供应链，将范围3排放纳入未来的减排规划，以提升全产业
链的减排表现。
我们将可持续发展理念融入到日常运营中，在不断提升集团商业价值的同
时强化自身可持续发展能力，实现可持续经营目标，为各利益相关方创造长远的价值
。以“Great Product Company”转型愿景为依托，凝聚成了闻泰科技“GREAT”可持
续发展战略，通过稳健经营与技术创新推动增长，同时重视员工以及所有合作伙伴的
需求，与各方共同发展可持续性业务，为未来长期稳健发展构建更加环保、具有社会
责任和经济可持续性的电子行业生态系统。
三、风险因素
公司可能面临市场竞争加剧、技术研发无法满足客户要求、国内外政治经
济环境变化等多方面不确定因素带来的风险。
1、行业周期性波动风险及应对
公司主营业务为半导体、产品集成的研发和制造，其产品应用于国民经济
的各个领域。由于半导体行业具有较强的周期性、电子产品与宏观经济的整体运行情
况高度相关，如果未来全球经济继续波动下行，市场需求疲软，可能会对公司产品出
货造成负面影响。
对此，公司将开拓和挖掘更多市场机会和发展空间，致力增强抵御外部环
境变化和市场周期性波动造成的冲击和影响。同时，出于谨慎性考虑，公司主动放缓
部分新增产能的建设速度和部分项目的扩张速度，提高运营效率。未来公司将持续紧
跟全球发展趋势及时调整步伐，积极面对挑战、迎接机遇，为长期稳健发展奠定坚实
基础。
2、供应链风险及应对
公司布局全球化的运营，上下游合作伙伴覆盖广泛，可能会受到国际政治
经济环境变化的影响，包括国际贸易关系、国际政治环境、业务开展国贸易及投资政
策、法律法规等。如果部分国家之间出于政治因素，通过提高关税、限制进出口等方
式加强贸易壁垒，可能导致部分原材料价格上涨、影响产品出口等风险。为此，公司
将努力加强对供应链的管控，提升响应速度和质量，增进与上下游的沟通。
此外，由于在海外市场多个不同货币的国家和地区开展经营，公司销售、
采购以及融资产生的外币敞口及其汇率波动也可能会影响公司盈利水平。对此，公司
将根据自身的业务发展需要，紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险工作。
3、竞争风险及应对
在半导体行业，子公司安世集团虽然具备领先的市场地位，但是由于国内
新厂商迫切入场的压力，部分产品面临低价内卷竞争趋势，利润空间被动压缩。公司
产品集成业务保持着行业领先的竞争力，但随着手机品牌商之间竞争的不断加剧，客
户对公司产品的研发设计、技术创新、管理模式、业务模式、产品质量提出了更高的
要求。如果公司不能保持其在生产制造、技术创新等方面的优势，可能会在激烈的行
业竞争中受到不利影响。
对此，公司将充分发挥自身的系统设计、器件选型和自动化的能力，与产
业链上下游合作伙伴联合创新、协同赋能，提高研发和生产效率，推行设备和工艺标
准化，提升生产自动化率，提高产品单机ASP。
四、报告期内核心竞争力分析
报告期内，公司一方面继续投入研发，加速推进技术进步与迭代，新产品
、新客户进展顺利，AI领域项目目前也正在持续推进中；另一方面持续优化经营管理
、整合资源配置，提升运营效率与盈利能力。同时，公司继续坚持可持续发展和国际
化战略，深化与国际客户的合作关系，进一步巩固与拓展海外市场，公司半导体业务
的核心客户包括国内外头部Tier1和整车厂客户，产品集成业务核心客户包括北美消
费电子龙头、全球安卓手机龙头、国际小家电龙头、国内领先新势力整车厂等优质客
户。
1、半导体业务
在半导体行业周期下行的环境下，公司坚定投入研发，加速推动技术进步
与迭代，持续推出新产品，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。公司半导
体业务继续发挥其在汽车领域的优势，以在传统产品线方面的稳健市场表现为公司贡
献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟
IC产品的研发。
（1）车规半导体龙头优势
作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标
准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐
用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司
半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2023年半导体业
务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%，2024年上半年占比达到63%，充分证明
公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。
近年来，随着汽车电动化、智能化趋势的不断发展以及对汽车功能、舒适
、环保等要求的日益增长，汽车半导体行业正在催生出广阔的市场空间。其中功率半
导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，在汽车领域的需求量
大幅提升。作为汽车半导体领域的领导者，公司快速适应了这种变化，将更多的资源
和产能投入到汽车半导体器件开发中。
公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系
统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛
，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程
度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，
公司将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。
（2）加强研发创新优化生产效率
公司半导体业务经营业绩稳健发展的同时，以科技创新为引领，不断夯实
研发能力。公司在全球不断扩大研发中心的规模，持续加大研发投入，始终处于行业
领先位置。
公司不断迭代更新工艺和设备以确保处于最先进的技术平台，不仅进一步
提升了公司服务水平和市场竞争力，也为拓展更多业务领域提供了广阔空间。从产品
方向来说，一方面，公司积极扩充功率分立器件产品组合，覆盖低压和高压MOSFET、
IGBT、硅整流器、SiC整流器和FET、GaN等，致力于提供更高效率的产品和解决方案
。另一方面，模拟IC领域的产品创新和扩充也是公司的重点投入方向，覆盖电压转换
器、I2C、负载开关、栅极驱动器、Ideal二极管、DC/DC转换器、PMIC等产品。公司
在半导体产品创新方面研发投入不断增大，在构建行业领导者地位方面迈出了坚实步
伐。
公司晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东
莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。近年来公司持续投入资金对前道和后道工厂进行
自动化改造升级，用更高的效率和更新的工艺满足全球客户的需求。
（3）长期稳定的客户关系
公司半导体业务在汽车、工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设
备等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系。凭借卓越的产品质量
与极低的故障率，公司已成为全球众多客户的首选供应商。公司客户构成均衡合理。
公司半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，其中主要客户包括130多家蓝筹公司。
公司通过积极提升自身研发能力、营销能力、服务能力，进一步强化主要
客户的服务能力和拓展能力，加强与品牌客户的直接合作关系，积极推进新客户开发
进展。特别是汽车领域开始在全球范围内与TOP级车企进行更多的战略合作，目前包
括头部新势力品牌在内的汽车新客户导入顺利，研发项目逐步应用，单机使用量稳步
上升。伴随消费电子市场结构性回暖，下游个别细分市场出现复苏信号，公司半导体
业务积极抓住机遇，正在开拓国内消费电子客户，目前进展顺利，为公司未来半导体
业务的稳健增长打下坚实基础。
（4）积极把握人工智能机遇
随着人工智能及相关应用产业链崛起，功率半导体在人工智能领域的作用
备受关注，特别是低功耗的产品。AI模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂，能耗
随之急剧增加，例如AI服务器对于功率的需求大约是传统云计算服务器的4倍。面对
人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的氮化镓、MOSFET、整流器、
电源管理IC（PMIC）、电压转换器等产品系列优势明显，可覆盖服务器、智能手机、
计算机、工业等领域，并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持
。
围绕人工智能相关应用，公司积极推动一系列相关研发计划，在采购、制
造、销售端不断优化流程，提升效率，进一步把握产业格局变化中的新机遇。
（5）高质量和高可靠性
公司半导体业务秉承卓越的质量标准，已通过AEC-Q100和AEC-Q101标准认
证两项汽车认证测试，广泛的产品组合能够符合汽车电子级可靠性认证的严格标准。
定期进行国际及内外部审核，符合ISO9001质量标准、IATF16949汽车标准、ISO14001
环境标准、OHSAS18001健康和安全标准。在行业绝大多数企业使用CPM（Complaints
Per Million）作为问题件数占销量比例的统计标准时，公司已使用PPB（Part Per B
illion）作为标准，且不良率持续降低，以超低不良率成为业界标杆，成为全球客户
的首选供应商。
2、产品集成业务
报告期内，公司坚定履行对客户的交付承诺，公司始终保证客户的产品供
应与品质，获取了客户与供应链的信任与支持，为产业链与公司产品线的持续运营奠
定了良好的基础。公司产品集成业务在各个业务领域深耕细作，优化业务结构，海外
客户占比快速上升，特定客户业务向好。
（1）卓越的开拓能力引领行业不断突破边界
公司产品集成业务起步于手机方案设计，并于2008年前瞻性地自建整机制
造工厂，成功实现了从设计到制造的垂直整合，成为国内第一家手机ODM企业。此后
，公司拓宽业务领域，从手机领域向平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等多元化市
场延伸，呈现多元化发展格局。
公司凭借卓越的业务开拓能力，成功拓展各细分领域的行业内主要的头部
品牌，成为海内外行业头部品牌寻求ODM合作伙伴时的首选，为行业开拓了众多重量
级客户，为产业链合作伙伴带来了新的增量市场。
（2）系统集成能力强大与产业链合作伙伴深度协同
公司主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，产品涵盖手机、平板
、笔电、AIoT、家电、汽车电子等众多领域。产业链上游有数千家供应商的各类元器
件，通过公司的系统集成业务这个平台，输出到全球各地的品牌和运营商客户。
从模拟到数字，从2G到3G、4G、5G，从功能机到智能机，每一次网络制式
与技术迭代，公司均能与上游产业链合作伙伴协同创新，率先将中高端机的先进技术
和功能迅速普及到中低端市场，成为每一次换机潮来临时的行业引领者。
公司与产业链上游众多合作伙伴已建立紧密的合作关系，在产品研发、器
件选型、自动化等方面开展深度合作，协同赋能，形成了闻泰产业链生态体系。公司
始终与合作伙伴携手开拓创新，共同推动行业变革，在每一次新技术的迭代更新中，
不断引领行业实现创新突破。
（3）海外客户占比快速上升抗风险能力强
在手机ODM、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等领域，公司的海外客户
占比快速上升，且主要客户均为全球头部品牌客户，显著增强且具备了抵御单一市场
、单一领域等需求波动风险的能力。报告期内，公司产品集成业务的海外客户收入占
比为75.71%。
（4）制造能力显著提升满足全球客户更高要求
公司致力于将制造工厂升级成为科技密集型的智能工厂，每年均投入大量
资源用于智能化改造升级，并积极开展新材料、新工艺、新技术、新自动化设备的研
发和采购工作，以推动工厂向智能化、高效化、精细化方向迈进，实现制造能力的转
型升级与高质量发展。
通过连续多年的投入，以及对制造基地的深度整合，公司的制造工厂现已
成为中国手机ODM工厂中少有的同时拥有模具、注塑、喷涂、CNC、阳极氧化以及结构
件制造能力的高水平工厂，并不断向世界顶级的品牌商和运营商供货。公司的高水平
生产工厂不仅显著降低了公司的生产成本，提高了生产效率，其独有的模具、注塑、
喷涂、CNC、阳极氧化和结构件制造能力，在目前手机外围器件成本占比持续攀升的
背景下，更提升了公司的行业竞争力。
（5）储备AI技术能力，积极配合客户普及AI应用
经过多年的发展，公司研发规模不断扩大，在产品落地转化方面积累了丰
富的经验。公司将致力于通过持续的技术革新与精细的产品雕琢，迎接AI带来的新的
市场机会，积极配合客户推动产品为用户带来更为智能、便捷、个性化的使用体验。
面对AI带来的产品技术升级与换机周期新的机遇，公司也将围绕“人工智
能+”战略，制定清晰的AI产品技术路线图，积极配合客户将人工智能向手机、平板
、笔电、AIoT、家电、汽车电子等领域普及。AI PC方面，公司配合北美特定客户生
产的AI PC项目已实现量产出货；AI手机业务方面，公司正在与客户共同研发AI Phon
e项目。另外，闻泰科技未来也将积极通过AI技术升级生产制造，将公司分布在全球
的半导体和电子产品制造工厂升级成自动化、智能化的模范工厂。
★2024年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
2024年第一季度，公司实现营业收入162.5亿元，同比增长13%；归属于上市公
司股东的净利润1.4亿元，同比下降69%。主要业务板块经营情况如下：
1、半导体业务。半导体业务实现收入为34.2亿元，业务毛利率为31.0%，
净利润5.2亿元。主要情况说明：（1）受宏观经济等因素影响，欧洲、美洲等地区半
导体需求较弱，面对疲软的市场环境，公司采取了不同的销售策略，以维持市场份额
与地位。从长期来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体
市场的增长，人工智能（AI）的发展将加速半导体市场的增长。（2）公司持续投入
研发。在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IG
BT、SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，以满足市
场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱
动力。
2、产品集成业务。产品集成业务实现业务收入为124.2亿元、毛利率为3.0
%、净亏损3.5亿元。主要情况说明：（1）笔电方面，海外特定客户新产品上量，带
动营业收入同比快速增长；（2）手机方面，受消费电子市场需求低迷的影响新项目
产品价格较低，且受上游产业链周期性影响，部分原材料涨价，以及工厂人力成本上
升，导致产品成本与制造成本增加。在上述环境下，公司坚定履行对客户的交付承诺
，公司始终保证客户的产品供应与品质，获取了客户与供应链的信任与支持，为产业
链与公司产品线的持续运营奠定了良好的基础，公司对于未来业务市场份额的提升与
业绩改善更有信心。
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